半導体製造で最も重要なリソグラフィ工程の高コスト化が深刻な問題となっている。この状況を打破すべく、従来の光に替えて低加速電子ビームを用いて半導体パターンを転写する装置を開発した。
　評価用装置の開発に引き続いて、実際のラインに適用できる装置を短期間で開発し、微細なパターンを能率良く、高い合わせ精度で転写できることを確認した。
　本装置の開発に並行して、国内外31社より成るコンソーシアム活動で関連技術の開発を進めた。
　以上より、日本発の独自技術が半導体産業の未来を拓きつつあることを国内外に示した。